SEMI季度《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast強調(diào)，全球半導體制造商將在今年年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，以滿足市場對芯片的加速需求，包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車,這29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達260萬片晶圓(8英寸等效)。