7月1日，日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預測稱，2021年度日本制造的半導體制造設備的銷售額將比2020年度增長22.5%，達到2.92萬億日元。比在1月時的預期高出4200億日元，將連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。目前，半導體需求正在迅速增加，供給短缺日趨嚴重。(日經中文網(wǎng))