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華為哈勃投資碳化硅企業(yè) 第三代半導體前景廣闊

  企查查數(shù)據顯示,碳化硅企業(yè)天域半導體變更工商登記,華為哈勃成其新增股東。東興證券認為,碳化硅材料具備突出的性能優(yōu)勢,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系統(tǒng)成本,對半導體產業(yè)有著全方位帶動。機構預計,2025年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至25.62億美元,年化復合增速約30%。(上證資訊)

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