宅經(jīng)濟續(xù)強加上車用市況熱絡(luò)，半導(dǎo)體封測持續(xù)供不應(yīng)求。IC設(shè)計業(yè)者透露，目前以為控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊(最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍)，使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。記憶體封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態(tài)調(diào)整價格，帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營運。(中國臺灣經(jīng)濟日報)