發(fā)展重點顯示，要以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。芯片設計，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化(EDA)平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。