脫離華為8個多月后，榮耀于8月12日發(fā)布了首款高端旗艦手機(jī)Magic3系列，搭載高通驍龍888Plus芯片。榮耀CEO趙明接受記者專訪時表示，今年榮耀的供應(yīng)偏緊，估計消費(fèi)者還是很難搶到榮耀Magic3。手機(jī)行業(yè)不存在永遠(yuǎn)的第一，未來榮耀在中國市場上的競爭對手是蘋果，要奪回屬于榮耀的高端手機(jī)市場份額。(中國證券報)