SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日發(fā)表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應求，進而推升半導體設備發(fā)展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續(xù)迎來強勁的增長。