寶鼎科技披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案，公司擬以發(fā)行股份作為對價支付的方式，購買山東金寶電子股份有限公司63.87%股權(quán)；擬向控股股東等募集配套資金不超過3億元，用于投入標(biāo)的公司“7000噸/年高速高頻板5G用HVLP系列銅箔項目”等。據(jù)悉，本次交易標(biāo)的資產(chǎn)的審計、評估工作尚未完成，預(yù)估值及擬定價尚未確定。本次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板業(yè)務(wù)。