惠倫晶體消息，近日，公司從東莞市科技局網(wǎng)站獲悉，公司的“5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項目”經(jīng)過嚴格的篩選，進入了東莞市重點領(lǐng)域研發(fā)項目擬立項項目的公示階段。公示截止日期為2021年10月18日，這意味著公司該項目正式獲得立項。