據(jù)報道，DigiTimes最新報告顯示，臺積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其3nm工藝(稱為N3)的芯片。據(jù)悉，臺積電將在2022年第四季度前將3nm工藝推向批量生產(chǎn)，并在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計會在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone15/Pro系列機型和采用M3芯片的蘋果Silicon Mac電腦(所有名稱都是暫定)。