據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼2020年宣布赴美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，2021年還擴(kuò)大投資大陸南京廠28納米、日本22/28納米晶圓廠與3D材料研究中心，以及在臺(tái)灣擴(kuò)大先進(jìn)制程布局，面對(duì)制程微縮再度面臨物理極限，以及與英特爾、三星電子在先進(jìn)晶片技術(shù)繼續(xù)競(jìng)爭(zhēng)，以及客戶的龐大需求，先進(jìn)封裝技術(shù)就成為關(guān)鍵。最新消息指出，臺(tái)積電在竹南投入封測(cè)產(chǎn)能后，正在評(píng)估云嘉地區(qū)設(shè)置新廠，目前以嘉義勝出機(jī)率最高。