市場消息：臺積電正在評估臺積電傳設(shè)廠中國臺灣云林、嘉義地區(qū)，投入先進封裝技術(shù)，以應(yīng)對5/3/2nm芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產(chǎn)路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。若消息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍?zhí)豆灿兴淖?，主要提供晶圓凸塊、先進測試與后道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及芯片堆疊等先進技術(shù)為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預(yù)計2022年下半年開始量產(chǎn)。