據(jù)市場(chǎng)消息，蘋果公司正在與一家韓國外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)公司開發(fā)將用于其所謂的蘋果汽車的芯片模塊和封裝。消息人士稱，該項(xiàng)目于去年開始，預(yù)計(jì)將于2023年完成。
據(jù)市場(chǎng)消息，蘋果公司正在與一家韓國外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)公司開發(fā)將用于其所謂的蘋果汽車的芯片模塊和封裝。消息人士稱，該項(xiàng)目于去年開始，預(yù)計(jì)將于2023年完成。
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