根據(jù)一份政府聲明，印度已收到五家公司提交的價值205億美元的半導(dǎo)體和顯示芯片工廠的投資計劃。印度自然資源集團Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動設(shè)備供應(yīng)商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產(chǎn)應(yīng)用于5G設(shè)備、汽車等產(chǎn)品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵計劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金支持。此外，Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產(chǎn)計劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。