晶盛機電表示，公司在第三代半導(dǎo)體材料碳化硅領(lǐng)域的研究持續(xù)多年，已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證。截至2022年2月7日，客戶A已與公司形成采購意向，2022年-2025年公司將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術(shù)參數(shù)和價格的前提下，優(yōu)先采購本公司的碳化硅襯底產(chǎn)品。