對(duì)于是否會(huì)自建芯片工廠解決芯片供應(yīng)的問(wèn)題，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，芯片斷供對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)影響很大，但ToB業(yè)務(wù)連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。另外，他表示，華為未來(lái)將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。在消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面，郭平表示，華為在重點(diǎn)拓展可穿戴、全屋智能等新領(lǐng)域。