中國長城推出全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備 2022-04-06 17:26 array(1) { [372121]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "中國長城" [1]=> string(9) "硅晶圓" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 中國長城官微消息，公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。
請輸入驗證碼