高新發(fā)展公告，公司擬以現(xiàn)金方式收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導體有限公司控制權(quán)。公司控股股東高投集團持有森未科技25.6163%和芯未半導體98%的股權(quán)，是本次交易的交易對方之一，本次交易預計構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。森未科技主要從事IGBT等功率半導體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、銷售。芯未半導體系森未科技和高投集團成立的合資公司，主要負責功率半導體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)。
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