天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在推特表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標(biāo)，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。不過在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在推特表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標(biāo)，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。不過在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。
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