金盤科技公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超9.77億元，用于儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(桂林)、智能裝備制造項(xiàng)目-儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(武漢)、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目(公司IPO募投項(xiàng)目)、補(bǔ)充流動資金。
金盤科技公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超9.77億元，用于儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(桂林)、智能裝備制造項(xiàng)目-儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(武漢)、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目(公司IPO募投項(xiàng)目)、補(bǔ)充流動資金。
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