據(jù)證券時(shí)報(bào)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，工業(yè)富聯(lián)已收購(gòu)4間封測(cè)廠。公司透露，將在半導(dǎo)體領(lǐng)域“小步快跑”，通過(guò)投資向核心技術(shù)延伸，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。
據(jù)證券時(shí)報(bào)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，工業(yè)富聯(lián)已收購(gòu)4間封測(cè)廠。公司透露，將在半導(dǎo)體領(lǐng)域“小步快跑”，通過(guò)投資向核心技術(shù)延伸，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。
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