長電科技在互動平臺表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。
長電科技在互動平臺表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。
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