據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，半導(dǎo)體芯片砍單降價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，先前價(jià)格相對硬挺、供不應(yīng)求的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮，尤以臺廠鎖定的消費(fèi)型應(yīng)用價(jià)格壓力最大，更傳出全球前五大MCU廠產(chǎn)品價(jià)格腰斬的消息。MCU成為繼驅(qū)動IC、部分電源管理IC與CIS影像感測器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價(jià)壓力的關(guān)鍵芯片，透露半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求盛況快速退燒，原本狂缺的芯片在客戶端重復(fù)下單后，近期受通膨、戰(zhàn)爭、升息等壓力導(dǎo)致需求不如預(yù)期，開始大刀砍庫存、降價(jià)出清。