據(jù)中國證券報報道，日前，多家半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料上市公司陸續(xù)發(fā)布2022年半年度業(yè)績預(yù)告，盈利均實現(xiàn)大幅增長。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管過去幾個季度以來，芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺，但整體而言，芯片制造及封測的需求維持在高位，對半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)業(yè)績拉動明顯。同時，本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛。