據(jù)路透社7月30日報道，美國商務(wù)部周五晚些時候表示，將限制政府對半導(dǎo)體制造業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)模，不會讓企業(yè)利用資金"墊底"。美國商務(wù)部周五對本地芯片公司表示，補(bǔ)貼將“不超過確保項目在美國境內(nèi)運(yùn)作所產(chǎn)生的金額”，并補(bǔ)充說，該部將阻止“各州和地方之間的競爭性補(bǔ)貼”。商務(wù)部還承諾，在補(bǔ)貼中優(yōu)先考慮“承諾在未來投資發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的公司，而不是進(jìn)行股票回購的公司。該立法并不禁止接受政府資助的公司回購股票，但禁止將資助資金用于回購。
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