根據(jù)SEMI報(bào)告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預(yù)計(jì)將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預(yù)計(jì)突破700億美元。
根據(jù)SEMI報(bào)告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預(yù)計(jì)將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預(yù)計(jì)突破700億美元。
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