天風(fēng)證券最新研報(bào)表示，半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體制造工藝的基石，制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加，需求相應(yīng)進(jìn)一步提升。市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，2021年達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)15.86%。晶圓制造材料核心優(yōu)勢(shì)不足，自給率低，國(guó)產(chǎn)替代空間大。外部環(huán)境影響供給，內(nèi)部擴(kuò)產(chǎn)增加需求，政策加碼鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體材料量?jī)r(jià)齊升。我們看好下游長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠商擴(kuò)產(chǎn)后帶來半導(dǎo)體材料端的釋放與增速。