據(jù)界面援引臺(tái)媒消息，10月27日，臺(tái)積電宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)3D Fabric聯(lián)盟，推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有19個(gè)合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及SK海力士。這一聯(lián)盟是臺(tái)積電第六個(gè)開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)聯(lián)盟。臺(tái)積電表示，3D Fabric聯(lián)盟將協(xié)助客戶達(dá)成芯片及系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的快速實(shí)作，并且采用臺(tái)積電由完整的3D硅堆迭與先進(jìn)封裝技術(shù)系列構(gòu)成的3D Fabric技術(shù)來實(shí)現(xiàn)次世代的高效能運(yùn)算及行動(dòng)應(yīng)用。