據(jù)高通財報數(shù)據(jù)顯示，高通公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone機型提供調(diào)制解調(diào)器芯片，這對于一家原本預計將被蘋果的自研組件搶走業(yè)務(wù)的公司來說是一個轉(zhuǎn)機。根據(jù)周三高通財報隨附的評論，該公司曾計劃在2023年僅為新款iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器部件，但預計將保持目前的供應(yīng)量。該聲明證實，蘋果不會為明年的iPhone型號轉(zhuǎn)向使用自己內(nèi)部設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器。
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