array(1) {
[453217]=>
array(2) {
[2]=>
array(4) {
[0]=>
string(9) "供應商"
[1]=>
string(9) "半導體"
[2]=>
string(9) "硅晶圓"
[3]=>
string(12) "汽車芯片"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
界面.財聯(lián)社援引臺灣電子時報消息，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商拔河進入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，不過高比例仍在熱議中。部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier1各退一步，預估可達成2023全年代工報價個位數(shù)百分比調升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協(xié)商時客戶端即言明，只要供應順暢，價格可“隨行就巿”。
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