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同花順7x24快訊
據新浪，顯示驅動IC(DDI)在第三季度面臨巨大庫存去化壓力，后段封測代工(OSAT)廠的產能利用率大打折扣。封裝基材渠道業(yè)內人士也透露DDI相關業(yè)務營收一度腰斬。但是進入第四季度，DDI相關領域修正幅度已有縮小趨勢，近期OSAT廠愿意提供“較有彈性”的報價，后續(xù)重點是力求產能利用率提升，基材需求在第四季度也小幅度回溫。
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