中微半導(dǎo)在互動平臺表示，公司新一代車規(guī)級mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級。公司具備有限的封裝測試產(chǎn)能，但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮。
中微半導(dǎo)在互動平臺表示，公司新一代車規(guī)級mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級。公司具備有限的封裝測試產(chǎn)能，但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮。
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