日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)1月12日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財(cái)年下降5%，降至3.4998萬(wàn)億日元，4年來(lái)首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)1月12日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財(cái)年下降5%，降至3.4998萬(wàn)億日元，4年來(lái)首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。
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