燕東微在互動平臺表示，未來三年，公司將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強化晶圓制造能力和技術創(chuàng)新能力的提升。一是持續(xù)優(yōu)化產品結構，提升6英寸和8英寸線產能；二是加大SiC等第三代半導體的研發(fā)并實現(xiàn)量產；三是完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實現(xiàn)量產；四是持續(xù)鞏固和擴大特種市場占有率；五是加快建設12英寸線，2023年實現(xiàn)12英寸線的量產，2025年實現(xiàn)12英寸線滿產。