array(1) {
[478333]=>
array(2) {
[2]=>
array(2) {
[0]=>
string(9) "半導(dǎo)體"
[1]=>
string(9) "硅晶圓"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采訪時表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬物互聯(lián)深入，未來10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。另外，Amon強調(diào)，高通目前正在汽車芯片等新興市場高歌猛進，“我們幾乎和所有的車廠有合作?！?/p>
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