據(jù)證券時報，2月4日，晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會落幕，標(biāo)志著晶盛機電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。晶盛機電外延設(shè)備研究所所長劉毅介紹，該產(chǎn)品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證，在外延產(chǎn)能、運營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營成本降幅可達(dá)30%以上。