通富微電披露調(diào)研紀(jì)要顯示，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。FC產(chǎn)品方面，已完成5nm制程的FC技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)證。
通富微電披露調(diào)研紀(jì)要顯示，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。FC產(chǎn)品方面，已完成5nm制程的FC技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)證。
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