記者近日從城陽區(qū)獲悉，作為城陽區(qū)重點低效片區(qū)新開工開發(fā)建設項目，育豪半導體智能裝備制造項目于10月份進入全面基礎施工階段，計劃于2026年6月實現(xiàn)竣工投產(chǎn)。

育豪半導體項目由青島育豪微電子設備有限公司投資建設，位于城陽區(qū)棘洪灘街道，錦盛四路以東、宏祥四路以南，占地面積約為84畝，項目計劃總投資約為8億元，主要建設生產(chǎn)車間、研發(fā)基地、辦公樓及附屬設施等。該項目從事硅芯片擴散爐、半導體電子元器件IGBT模塊連續(xù)式真空燒結(jié)爐、新材料生長爐等相關(guān)設備制造及自動化軟件開發(fā)、編寫、應用等。

目前，青島育豪微電子設備有限公司擁有30多項專利技術(shù)、300余種產(chǎn)品，為華為、比亞迪等50余家行業(yè)知名企業(yè)建立業(yè)務合作。該項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值8億元、年稅收4000萬元。

青島財經(jīng)日報/首頁新聞記者 封滿樓