1月16日，半導(dǎo)體板塊逆市大漲。截至收盤，天岳先進、甬矽電子20%漲停，康強電子、兆易創(chuàng)新、金海通、長電科技、通富微電10%漲停，佰維存儲、匯成股份、藍箭電子、江波龍、晶升股份、華潤微、派瑞股份、新恒匯、上海合晶等漲幅居前。

消息面上，1月15日，全球晶圓廠龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布的2025年第四季度業(yè)績遠超預(yù)期，連續(xù)第七個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長，并將2026年資本開支指引大幅上調(diào)至520億—560億美元，較此前預(yù)期高出近四成，進一步驗證了人工智能產(chǎn)業(yè)鏈強勁需求的長期性和可持續(xù)性。

據(jù)SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將再創(chuàng)新高，同比增長13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將再度增長至1450億美元。國內(nèi)存儲大廠擴產(chǎn)加速，國產(chǎn)設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)迎來機遇，份額提升預(yù)期增強。

中國銀河證券表示，去年底半導(dǎo)體板塊在產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮、AI需求持續(xù)以及國產(chǎn)替代邏輯強化的共同驅(qū)動下，走出一輪結(jié)構(gòu)性行情。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益于技術(shù)升級。

中信證券研報指出，2025年，自主可控與AI共振帶動相關(guān)板塊取得亮眼表現(xiàn)。展望2026年，這一產(chǎn)業(yè)趨勢料將得到進一步強化，“自主可控、AI算力”有望成為電子行業(yè)貫穿全年的絕對強主線，自主可控關(guān)注國產(chǎn)算力及半導(dǎo)體設(shè)備加速放量趨勢，AI算力方向PCB與存儲高確定性景氣；此外，“消費電子”作為支線或迎重大轉(zhuǎn)折機遇，關(guān)注2026Q2景氣反轉(zhuǎn)機會。

開源證券認為，干法刻蝕、薄膜沉積及CMP或?qū)⒊蔀槲磥?年國產(chǎn)化率迅速提升的領(lǐng)域。同時光刻、量檢測設(shè)備及離子注入設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等環(huán)節(jié)也有望加速發(fā)展。

半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：天岳先進、甬矽電子、康強電子、兆易創(chuàng)新、金海通、長電科技、通富微電、佰維存儲、匯成股份、藍箭電子、江波龍、晶升股份、華潤微、派瑞股份、新恒匯、上海合晶。

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責(zé)任編輯：劉栩