2月26日，半導體板塊震蕩反彈。截至收盤，歐萊新材20%漲停，星宸科技、新相微、安路科技、寒武紀-U、耐科裝備、神工股份、偉測科技、國科微、藍箭電子等漲幅居前。

消息面上，功率半導體廠商集體漲價。繼英飛凌、士蘭微、宏微科技等廠商后，近日，又有功率半導體廠商發(fā)布價格調(diào)整通知。2月25日，國產(chǎn)功率半導體廠商新潔能發(fā)布價格調(diào)整通知，宣布對MOSFET產(chǎn)品漲價10%起，3月1日起發(fā)貨生效。新潔能表示，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致公司晶圓代工成本與封測成本持續(xù)上漲，目前已無法獨自承擔持續(xù)增加的綜合成本。為保障公司可持續(xù)運營，確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應及保障服務質(zhì)量，經(jīng)公司慎重研究，決定對新潔能產(chǎn)品價格進行適度調(diào)整。

從漲價幅度來看，多數(shù)廠商調(diào)整幅度為10%起，漲價產(chǎn)品主要為MOSFET產(chǎn)品。對于漲價原因，廠商們紛紛表示，主要受到關鍵原材料如有色金屬等價格持續(xù)上漲影響，需要緩解不斷上漲的成本壓力，同時半導體市場因AI數(shù)據(jù)中心建設帶來的需求激增，導致功率半導體供給緊張。

近年來，半導體行業(yè)市場規(guī)模高速增長，日前美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布報告稱，2025年全球半導體銷售額將創(chuàng)歷史新紀錄，達到7917億美元，同比增長25.6%。

我國半導體市場增速明顯高于全球，2025年中國半導體銷售額首次突破2000億美元整數(shù)關口，超過2100億美元，該銷售規(guī)模同樣刷新歷史紀錄，同比增速超過15%，占全球半導體銷售總額比重保持在三成左右。

東海證券研報認為，AI基礎設施建設仍處于大規(guī)模投入階段，海外四大CSP（芯片級封裝）廠商資本開支同比高增，預計未來對算力的需求將爆發(fā)式增長；全球半導體行業(yè)2025年銷售額創(chuàng)歷史新高，漲價潮正從存儲芯片蔓延至功率、模擬、MCU（微控制器）等非存儲領域。當前電子行業(yè)需求持續(xù)復蘇，供給有效出清，存儲芯片價格上漲，我國國產(chǎn)化力度超預期。

東莞證券指出，半導體行業(yè)整體景氣度上行。AI對算力芯片、存儲芯片、晶圓代工等細分領域的需求端拉動作用明顯：存儲芯片行業(yè)高度景氣，價格上漲，多家企業(yè)業(yè)績同比大幅增長；全球晶圓代工龍頭臺積電業(yè)績同比高增，先進制程需求旺盛；北美云廠商資本開支高增，彰顯AI高景氣，并驅(qū)動上游半導體設備需求。而非AI相關細分則呈溫和復蘇態(tài)勢：模擬芯片行業(yè)處于底部修復、溫和復蘇通道；半導體封測行業(yè)景氣度較周期低點已明顯改善。

申萬宏源證券指出，算力行業(yè)投資邏輯正向“效率優(yōu)先、商業(yè)轉(zhuǎn)化率優(yōu)先”全面轉(zhuǎn)型，行業(yè)核心訴求從“無上限的遠期規(guī)模擴張”轉(zhuǎn)向“有邊界、可落地、與商業(yè)化節(jié)奏高度匹配的精準投入”。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正迎來一輪覆蓋全環(huán)節(jié)、多品類的系統(tǒng)性漲價潮，呈現(xiàn)出全鏈條傳導、海內(nèi)外共振的鮮明特征。從上游晶圓制造、封裝測試的產(chǎn)能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導體的終端產(chǎn)品定價，再到配套的被動元件、連接器等核心輔材，全產(chǎn)業(yè)鏈條同步開啟價格重塑。

半導體板塊相關股票：歐萊新材、星宸科技、新相微、安路科技、寒武紀-U、耐科裝備、神工股份、偉測科技、國科微、藍箭電子。

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責任編輯：劉栩