3月3日，半導(dǎo)體板塊集體走弱。截至收盤，臻鐳科技、燦芯股份、恒爍股份、國科微、航宇微、普冉股份、芯原股份、耐科裝備、翱捷科技-U、偉測(cè)科技、東微半導(dǎo)跌幅超過10%。

消息面上，近日世界先進(jìn)（VIS）成熟制程訂單激增，成為中東地區(qū)晶圓供貨受阻背景下的替代方案之一；力積電（PSMC）也表示，其訂單量明顯回升，正密切關(guān)注市場(chǎng)變化。在其背后，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower）出貨受阻，其下游客戶已正式啟動(dòng)轉(zhuǎn)單動(dòng)作。資料顯示，該公司主營高壓與特殊成熟制程，涵蓋電源管理IC、功率元件、CIS感測(cè)器、射頻、MEMS及類比訊號(hào)IC等產(chǎn)品，技術(shù)結(jié)構(gòu)與世界先進(jìn)、力積電等廠商具有相似性。

值得一提的是，高塔半導(dǎo)體客戶包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半導(dǎo)體元件巨頭，以及英特爾、三星、博通、Skyworks等大廠。就在上個(gè)月，高塔半導(dǎo)體宣布將與英偉達(dá)合作，通過高性能硅光子技術(shù)，支持面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的1.6T數(shù)據(jù)中心光模塊。

由于美伊沖突加速了產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，促使買家支付溢價(jià)以確保供應(yīng)，推高了成熟制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格，或掀起新一輪的成熟制程代工漲價(jià)潮。業(yè)界分析，美伊沖突將引發(fā)供應(yīng)鏈去風(fēng)險(xiǎn)化行動(dòng)，下游客戶將加速尋找替代產(chǎn)能。且由于轉(zhuǎn)移訂單往往伴隨時(shí)間成本溢價(jià)，為確保供應(yīng)不中斷，客戶有望以更高價(jià)格鎖定產(chǎn)能，形成價(jià)格上行推力。

盡管市場(chǎng)情緒短期受事件沖擊，但行業(yè)供需緊張、基本面景氣上行的核心邏輯并未改變，結(jié)構(gòu)性增長動(dòng)力依然強(qiáng)勁。

從需求側(cè)看，成熟制程漲價(jià)潮或具備持續(xù)性。東方證券認(rèn)為，由于AI服務(wù)器功率IC帶來的需求增量，以及國內(nèi)IC本土化趨勢(shì)帶動(dòng)對(duì)本地晶圓代工廠的BCD/PMIC需求提升，部分晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年年中起已明顯提高。

投資方面，申萬宏源證券表示，國內(nèi)晶圓廠在成熟制程持續(xù)發(fā)力，同時(shí)受益于本土內(nèi)需市場(chǎng)復(fù)蘇，稼動(dòng)率優(yōu)于行業(yè)平均。未來，國內(nèi)晶圓廠在中國本土IC設(shè)計(jì)供應(yīng)商中有望占據(jù)更大份額，在2026年全球成熟制程新增產(chǎn)能中，有望占比超3/4。建議關(guān)注：海外IDM本地化生產(chǎn)；特色工藝在芯片設(shè)計(jì)替代下的差異化競(jìng)爭；3D架構(gòu)存儲(chǔ)的配套邏輯晶圓芯片需求。

半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：臻鐳科技、燦芯股份、恒爍股份、國科微、航宇微、普冉股份、芯原股份、耐科裝備、翱捷科技-U、偉測(cè)科技、東微半導(dǎo)。

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責(zé)任編輯：劉栩